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台积电欧洲建厂计划或推迟;传中兴通讯启动人员优化;美光离职员工曝还有一波更大的裁员

导读五分钟了解产业大事1【台积电欧洲建厂计划或推迟】2月20日消息,据台媒报道,业界传出,台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日......

五分钟了解产业大事

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【台积电欧洲建厂计划或推迟

2月20日消息,据台媒报道,业界传出,台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产,欧洲新厂因而延后建设,最快2025年才会开工,比原预期延后约两年。

业界人士指出,先前车用芯片一货难求,台积电除了加快中国台湾厂区产能调度生产之外,日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域,但目前情况已经发生变化,主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片,使得芯片荒获得一定程度改善,甚至达到供需平衡。

业界分析,若台积电欧洲布局脚步放缓,也并非坏事,尤其市场波动变化大,加上通膨压力居高不下,赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本,也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。

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【传中兴通讯启动人员优化,涉及多个部门】

据《科创板日报》报道,知情人士透露,中兴通讯已启动一轮人员优化,涉及无线研究院、终端等多个部门,每个业务线比例不同。

知情人士称,不少员工年前被通知,会在2月底之前办完离职手续。往年公司较少裁员,2022年因各种因素,员工自愿流出较少,另外这几年大量招聘应届生,人员本来就冗余,因而要缩编减员,后续可能还会继续优化。

中兴通讯就此回应称,公司每年都会有正常的人员调整与流动,今年并未发生明显变化。

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【微芯扩大科罗拉多工厂产能]

据evertiq报道,微芯表示计划在未来几年内投资8.8亿美元扩大其位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯制造工厂的碳化硅(SiC)和硅(Si)产能。

微芯扩建的一个关键部分是开发和升级其580,000平方英尺的园区,以增加用于汽车/电动汽车、电网基础设施、绿色能源以及航空航天和国防应用的SiC制造。

微芯还获得了约4700万美元的国家和地方奖励,用于扩建。

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【TechInsights:预计Wi-Fi 7设备2025-2026年超过Wi-Fi 6E出货量】

2月20日消息,TechInsights最新报告指出,预计Wi-Fi将保持其在企业内部连接中的卓越地位,新的Wi-Fi 6E/7代将在垂直领域建立并扩展其作用和效用,特别是在6GHz频谱上。

TechInsights表示,Wi-Fi 7设备于2023年开始发货,预计在2025-2026年超过Wi-Fi 6E的出货量。首款搭载Wi-Fi 7的智能手机小米13 Pro已经开始在国内推出。

作为最新一代Wi-Fi标准,Wi-Fi 7引入了全新的MLO(Multi-Link Operation)芯片级多路连接技术,手机可以一次选两条信号通道,同时高速传输数据。

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【消息称三星电子将为宝马供应全新车级SoC】

据韩媒报道,三星电子正在开发一种供应给宝马汽车的系统级芯片(SoC)。目前已通过密切合作取得了进展,例如样品。业内人士称,此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。

这位业内人士称,三星电子正在专注于自动驾驶领域的信息娱乐相关产品。与高通、英伟达等都将成为竞争对手。

据称,此次交付的V系列样品配备了神经网络处理单元 (NPU) ,从而为AI计算提供支撑,可以识别驾驶员的声音、面部和动作。

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【Omdia:LCD液晶电视市场需求将在2023年第二季度回暖】

2月20日消息,Omdia发布报告称,全球领先韩国和中国电视制造商液晶电视面板订单需求复苏即将到来。

Omdia预计,2023年第二季度有望实现19%的年同比强劲反弹,同时预计其采购量将达到1.614亿片或年同比增长8%,50英寸及以上尺寸屏幕的出货量将更为显著。如果该2023年的采购计划切实推行,则市场将恢复到2020年采购量的峰值水平,比过去四年平均水平高出3%。

Omdia预测,从2023年开始,全球电视品牌和OEM厂商最终将开始增加面板订单并开启新的更换周期,尤其是大尺寸电视的更换周期。

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【美光离职员工曝还有一波更大的裁员】

据台媒经济日报报道,根据美光离职员工透露,美光这波全球精简人数目标以10%为目标,但总部最新的决定,Q2或年底前可能还有新一波的裁员行动,人数可能会高达15%。

美光也对启动全球裁员行动再发表声明,强调存储器产业市况疲弱,人员精简不可避免。美光虽未明确宣布这波共精简多少人及幅度,但强调已透过自愿离职、特定人员工精简等方式精简全球员工人数,包括暂停发放2023年财务年度奖金,高阶主管也同步减薪。

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【TrendForce:2023年Server DRAM位元产出比重将达37.6%,超越Mobile DRAM】

2月20日消息,TrendForce发布报告称,2023年的 Server DRAM位元产出比重约37.6%,将正式超越Mobile DRAM的36.8%。


报告指出,自2022年起DRAM原厂持续将原先配置给Mobile DRAM的产能移转至前景相对强劲稳健的Server DRAM,试图减轻Mobile DRAM端供需失衡的压力。2023年由于智能手机出货增长率与平均搭载容量成长率仍保守,原厂的产品组合策略是持续加大Server DRAM比重。

TrendForce预计,2023年Server DRAM平均搭容量同比增长率预计可达12.1%。

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