返回
58hv
搜索

3D打印苹果iPhone 15模型出炉,大多数与上代机型保护壳不兼容性

导读IT之家 3 月 13 日消息,日本网站 Mac Otakara 近日分享了一段视频,对比了据称尺寸准确的 3D 打印iPhone 15 模型和 iPhone 14 的保护壳,结果显示苹果对其下一......

IT之家 3 月 13 日消息,日本网站 Mac Otakara 近日分享了一段视频,对比了据称尺寸准确的 3D 打印iPhone 15 模型和 iPhone 14 的保护壳,结果显示苹果对其下一代旗舰 iPhone 系列的尺寸进行了微调,导致大多数情况下新机无法适配上一代的手机壳。



视频中展示了基于准确图纸制作的 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 3D 打印模型,IT之家注意到,Pro 模型具有弧形边缘、更窄的边框和略大的后置摄像头模组,符合传闻设计,所有四款机型都使用了 USB-C 接口取代了 Lightning 接口。

假设 3D 打印模型是准确的,Mac Otakara 的测试似乎证实了新款手机机身尺寸的微小变化使它们与 iPhone 14 系列的手机壳不兼容,唯一例外是 iPhone 15 Plus,该机可以适配 iPhone 14 Plus 系列的手机壳。

苹果今年将灵动岛屏幕特性带到所有四款 iPhone 15 机型上,去年这项特性只限于 iPhone 14 Pro 系列。传闻称,iPhone 15 Pro 系列将采用比 iPhone 14 Pro 系列更薄、更具弧度的边框,而 iPhone 15 系列将与 iPhone 14 系列相似,具有平直边框、铝制框架和玻璃前后壳。

预计 iPhone 15 Pro 系列还将采用更具弧度的前玻璃面板,在视觉上能更好地融入框架,并且苹果预计将使用钛金属代替不锈钢作为机身材料,并采用固态音量和电源按钮。

声明:内容仅供网友学习交流。若您的权利被侵害,请联系我们

相关内容

《最终幻想16》新广告将于本周在日本发布 含3D影像和艺术图 龙芯打印驱动引擎登陆统信、麒麟商店,打印机支持率超 95% 高通CEO:预计苹果将于明年推出自研5G基带 降低对谷歌苹果的依赖,印度将开发和推广自研系统 IndOS 问世8年后,苹果宣布Apple Pay服务即将在韩国推出 郭明錤:苹果第一款 OLED MacBook 最早明年发布 郭明錤:苹果已暂停自研Wi-Fi芯片 郭明錤:苹果AR头显开发进度不及预期,大量出货时间或将延后 郭明錤:iPhone 15 Pro机型将配备更强悍的LiDAR传感器 部分苹果iPhone 14 Pro用户遭遇灵动岛“烧屏”问题
再熬2周,四大生肖大显身手,福气满满,有钱有底气