芯擎科技完成近5亿元A+轮融资 一年拿下三次融资

车东西（公众号：chedongxi）
作者 | 迩言
编辑 | Juice

车东西2月28日消息，车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。

这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。

一、一年三度拿下融资 加速龍鷹一号量产

本轮融资在2022年四季度顺利完成，标志着芯擎科技一年内三度获得资本加持。2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉（参数丨图片）中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“我们率先推出的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”已经顺利完成各项测试认证工作，并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成，有利于加速“龍鷹一号”在多款量产车型上的部署，打造完整产品体系。”

▲芯擎科技首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”

二、龍鷹一号表现突出 拟于2023年中上市

芯擎科技推出的首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”在定点车型上表现突出，全面实现智能座舱的多功能操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场，面向广大用户销售。

▲芯擎科技产品应用于智能座舱

围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。