高通骁龙X75 5G基带芯片发布

IT之家 2 月 15 日消息，高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布。

高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调制解调器的正式后续产品，预计将用于骁龙 8 Gen 3 智能手机中。该调制解调器提供了许多升级，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。

IT之家了解到，这款新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。其中亮点包括毫米波 mmWave 硬件与 Sub-6 硬件的融合。这将所有 5G 连接放在一个模块上。高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。

在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。高通公司声称，由于采用 GNSS Location Gen 2，定位精度提高 50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。SNS 是高通公司的人工智能系统，可根据各种因素，包括用户实际位置和目前使用手机的情况，自动选择最适合的网络。

最后，骁龙 X75 在某种程度上是面向未来的。支持 2023 年的 3GPP 第 17 版，这是业界的移动连接新标准。它还支持未来的 3GPP 第 18 版，以及 Wi-Fi 7。这款基带在相当长一段时间内不会被淘汰。

高通公司表示，骁龙 X75 将与下一代旗舰芯片一起上市，暗示将是骁龙 8 Gen 3 芯片。在全球范围内，预计骁龙 X75 基带将用于三星 Galaxy S24 系列等旗舰手机中。